Loctite Ablestik ABP 8064 T Die Attach Adhesive
Loctite Ablestik ABP 8064 T highly filled, conductive dieattach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes.
Data Sheets
Descarga hoy mismo la hoja técnica (TDS) del producto Loctite Ablestik ABP 8064 T y la hoja de datos de seguridad (SDS) del producto Loctite Ablestik ABP 8064 T desde Silmid. Una vez que hayas iniciado sesión o te hayas registrado, selecciona el tamaño del producto que te interese y la hoja de datos estará visible para su descarga. Please login and select to access DatasheetsProduct Properties
Información del producto
Features:
- High thermal conductivity
- High electrical conductivity
- Medium modulus
- Low outgassing
- Stable at high temperatures
- Good reliability performance
- Soft solder replacement
Shipping information
Entrega internacional (entrega puerta a puerta) está disponible para países seleccionados en todo el mundo. Envío se calculan automáticamente basado en el peso, la ubicación y la naturaleza peligrosa de las mercancías. Los clientes también pueden elegir fábrica para arreglar su propia colección.