Cho-Bond 584-208 Epoxy Adhesive
Silmid P/N: VAR0000523
De €489.87 €587.84
stock_notification_notify
CHO-BOND 584-208 is a two-component, silver-filled conductive epoxy adhesive system designed for applications where a strong, highly conductive electrical bond must be achieved.
Data Sheets
Téléchargez dès aujourd'hui la fiche technique (TDS) du produit Cho-Bond 584-208 Epoxy Adhesive ainsi que la fiche de données de sécurité (SDS) du produit Cho-Bond 584-208 Epoxy Adhesive sur Silmid. Une fois que vous vous êtes connecté(e) ou inscrit(e), sélectionnez la taille du produit qui vous intéresse et la fiche technique sera disponible en téléchargement. Please login and select to access DatasheetsInformations produits
CHO-BOND 584-208 is recommended for applications which require a conductive epoxy with an extended working life, such as high-volume part dispensing or complex part assembly operations. Curing of CHO-BOND 584-208 can be achieved in as little as 45 minutes with heat to minimize equipment downtime and increase manufacturing throughput. With a 1:1 weight mix ratio, CHO-BOND 584-208 is easy to handle and use. It can be dispensed through very small needles to fill cracks and voids, and is suitable for use on overhead or vertical surfaces.
Shipping information
Livraison internationale (livraison de porte à porte) estdisponible pour certains pays dans le monde entier.Livraison sera automatiquement calculé sur le poids,l’emplacement et la nature dangereuse des marchandises.Les clients peuvent également choisir à l’usine d’organiserleur propre collection.
Veuillez vous reporter à notre page de livraison pour plusd’informations.
Veuillez vous reporter à notre page de livraison pour plusd’informations.