Loctite Ablestik ABP 8064 T Die Attach Adhesive
Loctite Ablestik ABP 8064 T highly filled, conductive dieattach adhesive is designed to provide high thermal and electrical conductivity in the attachment of integrated circuits and components onto metallic leadframes.
Data Sheets
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Informations produits
Features:
- High thermal conductivity
- High electrical conductivity
- Medium modulus
- Low outgassing
- Stable at high temperatures
- Good reliability performance
- Soft solder replacement
Shipping information
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